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特种电路基板(聚酰亚胺)

材料类型:聚酰亚胺

聚酰亚胺的性能特点:
1、耐热性
全芳香族聚酰亚胺,其开始分解温度一般在500°C左右。
由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺,热分解温度达到了600°C,是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。

2、耐低温性
聚酰亚胺可耐极低温,如在-269°C的液氦中仍不会脆裂。

3、力学性能
作为工程材料,弹性模量通常为(3~4) Gpa,作为纤维可达到200GPa。

4、耐溶剂性一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂,
对稀酸稳定,一般的品种不大耐水解。

用聚酰亚胺做为载体制做的线路基板,具体优良的高频介电性能、耐高温性及优异的抗辐射性能

运用:航天、航空、军工及井下石油开采等电子设备中制造特种耐高温、高频电路板

厚度范围:0.1mm-6.0mm

可指定品牌:85N(ARLON) / VT-901(腾辉) / 或 其它
 
参考数据
测试项目 单 位 处理条件 典型值
表面电阻 C-96/35/90 1.0x106
体积电阻率 MΩ.m C-96/35/90 5.0x106
介电常数(1MHz~10GHz) 交收态 4.1±0.1
介质损耗因数(1MHz~10GHz) 交收态 6.7x10-3 / 8.0x10-3
弯曲强度 MPa 交收态 429 / 450
抗剥强度 N/mm 交收态 1.6
Tg(DSC法) 交收态 257 / 250
吸水率 % D-24/23 0.1 / 0.13
密度 g/cm3 交收态 1.85





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